Ole suiga ma le alualu i luma ole CPO optoelectronic co-packaging technology Vaega lona lua

Fa'aleleia ma le alualu i luma ole CPOoptoelectronictekinolosi fa'apipi'i fa'atasi

Optoelectronic co-packaging e le o se tekonolosi fou, o lona atinaʻe e mafai ona toe maua i tua i le 1960s, ae i le taimi nei, photoelectric co-packaging ua na o se afifi faigofie omasini optoelectronicfaatasi. E oo atu i le 1990s, faatasi ai ma le siitia o lemodule feso'ota'iga mata'utiaalamanuia, photoelectric copackaging na amata ona tulaʻi mai. Faatasi ai ma le sasaina o le malosi o le komepiuta ma le maualuga o le bandwidth manaoga i lenei tausaga, photoelectric co-packaging, ma ona tekinolosi lala fesootai, ua toe maua le tele o le gauai.
I le atinaʻeina o tekinolosi, e iai foʻi ituaiga eseese o laʻasaga taʻitasi, mai le 2.5D CPO e fetaui ma le 20 / 50Tb / s manaʻoga, i le 2.5D Chiplet CPO e fetaui ma le 50 / 100Tb / s manaʻoga, ma mulimuli ane iloa le 3D CPO e tutusa ma le 100Tb / s fua faatatau.

O le 2.5D CPO afifi leopitika modulema le vaʻa fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga i luga o le substrate lava e tasi e faʻapuupuu le laina mamao ma faʻateleina le I / O density, ma le 3D CPO faʻafesoʻotaʻi saʻo le IC opitika i le vaega intermediary e ausia ai le fesoʻotaʻiga o le I / O pitch o le itiiti ifo i le 50um. O le sini o lona evolusione e matua manino lava, o le faʻaitiitia o le mamao i le va o le photoelectric conversion module ma le fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga vaʻa i le tele e mafai ai.
I le taimi nei, o lo'o i ai pea le CPO, ma o lo'o i ai pea fa'afitauli e pei o le maualalo o fua ma le maualuga o tau o le tausiga, ma e to'alaiti kamupani gaosi oloa i luga o le maketi e mafai ona tu'uina atoatoa oloa fa'atatau i le CPO. Na'o Broadcom, Marvell, Intel, ma se vaega to'aitiiti o isi tagata ta'aalo o lo'o i ai fa'ato'aga fa'ato'aga i luga o le maketi.
Marvell fa'alauiloa se 2.5D CPO tekonolosi suiga e fa'aaoga ai le VIA-LAST process i le tausaga talu ai. A mae'a ona fa'agaoioia le va'aiga opitika, e fa'agaoioia le TSV ma le gafatia o le OSAT, ona fa'aopoopoina lea o le chip flip-chip eletise i le va'aiga opitika silicon. 16 modules opitika ma fesuiaʻi vaʻa Marvell Teralynx7 o loʻo fesoʻotaʻi i luga o le PCB e fausia ai se ki, lea e mafai ona ausia ai le fesuiaiga o le 12.8Tbps.

I lenei tausaga OFC, Broadcom ma Marvell na faʻaalia foi le faʻatupuina fou o 51.2Tbps sui meataalo e faʻaaoga ai le optoelectronic co-packaging technology.
Mai le Broadcom's sili ona lata mai o CPO faʻamatalaga faʻapitoa, CPO 3D afifi e ala i le faʻaleleia atili o le faagasologa e ausia ai le maualuga o le I / O, CPO mana faʻaaogaina i le 5.5W / 800G, o le faʻaogaina o le malosi o le malosi e sili ona lelei le faʻatinoina o le lelei tele. I le taimi lava e tasi, Broadcom o loʻo malepe foi i se galu e tasi o le 200Gbps ma le 102.4T CPO.
Ua faateleina foi e Cisco ana tupe teufaafaigaluega i tekinolosi CPO, ma faia se faʻataʻitaʻiga o oloa CPO i le OFC o lenei tausaga, faʻaalia lona faʻaputuina o tekonolosi CPO ma le faʻaogaina i luga o se multiplexer / demultiplexer sili atu. Fai mai Cisco o le a faia se pailate deployment o CPO i 51.2Tb suiga, sosoo ai ma le vaetamaina tele i le 102.4Tb suiga taamilosaga.
Ua leva ona faʻalauiloa e Intel le faʻaogaina o le CPO, ma i tausaga talu ai o loʻo faʻaauau pea ona galulue Intel ma Ayar Labs e suʻesuʻe faʻatasi faʻapipiʻi faʻapipiʻi maualuga faʻamaufaʻailoga fesoʻotaʻiga fofo, saunia le ala mo le tele o gaosiga o masini faʻapipiʻi faʻapipiʻi ma masini fesoʻotaʻi mata.
E ui lava o modules pluggable o le filifiliga muamua lava, o le aotelega o le faʻaleleia atili o le malosi e mafai ona aumaia e CPO ua tosina mai ai le tele o tagata gaosi oloa. E tusa ai ma le LightCounting, o le a amata ona faateleina le tele o uta CPO mai le 800G ma le 1.6T ports, faasolosolo malie ona amata ona maua pisinisi mai le 2024 i le 2025, ma fausia ai se voluma tele mai le 2026 i le 2027. I le taimi lava e tasi, o loʻo faʻamoemoe le CIR o le O tupe maua mai maketi o ata eletise atoa afifi o le a oʻo atu i le $ 5.4 piliona i le 2027.

I le amataga o lenei tausaga, na faasilasila ai e le TSMC o le a tuʻufaʻatasia lima ma Broadcom, Nvidia ma isi tagata faʻatau tele e atinaʻe faʻatasi le tekonolosi photonics, faʻapipiʻi masani vaega opitika CPO ma isi oloa fou, tekinolosi faagasologa mai le 45nm i le 7nm, ma fai mai o le afa lona lua sili ona vave. o le tausaga a sau na amata ona faʻafeiloaʻi le faʻatonuga tele, 2025 poʻo le oʻo atu i le tulaga maualuga.
I le avea ai o se matā'upu fa'atekonolosi interdisciplinary e aofia ai masini photonic, feso'ota'iga tu'ufa'atasia, afifiina, fa'ata'ita'iga ma fa'ata'ita'iga, fa'atekonolosi CPO o lo'o atagia mai ai suiga na aumai e le fusuaga optoelectronic, ma o suiga na aumai i fa'asalalauga fa'amatalaga e le masalomia le fa'aleagaina. E ui lava o le faʻaaogaina o le CPO e mafai ona naʻo le vaʻaia i nofoaga autu o faʻamatalaga tetele mo se taimi umi, faʻatasi ai ma le faʻalauteleina o le tele o le mana komipiuta ma le maualuga o le bandwidth manaʻomia, o le CPO photoelectric co-seal technology ua avea ma malae fou.
E mafai ona vaʻaia o tagata gaosi oloa o loʻo galulue i le CPO e masani ona talitonu o le 2025 o le a avea ma autu autu, o se node foi ma le fesuiaiga o le 102.4Tbps, ma o le le lelei o modules pluggable o le a faʻalauteleina. E ui ina fa'agesegese le o'o mai o talosaga a le CPO, e mautinoa lava e na'o le pau lea o le auala e maua ai le saosaoa, maualuga le bandwidth ma le maualalo o le eletise.