Fa'agasologa ma le alualu i luma o tekinolosi fa'apipi'i fa'atasi o le CPO optoelectronic Vaega lua

O le alualu i luma ma le alualu i luma o le CPOoptoelektronikatekinolosi afifiina fa'atasi

E lē o se tekinolosi fou le fa'apipi'iina fa'atasi o le optoelectronic, o lona atina'eina e mafai ona toe fo'i i tua i le vaitau o le 1960, ae i le taimi nei, o le fa'apipi'iina fa'atasi o le photoelectric ua na'o se afifi faigofie omasini optoelektronikafaʻatasi. I le vaitau o le 1990, faʻatasi ai ma le tulaʻi mai o lemodule feso'ota'iga opitikaI totonu o le alamanuia, na amata ai ona aliaʻe mai le photoelectric co-packaging. Faatasi ai ma le faateleina o le malosi o le komepiuta ma le manaomia tele o le bandwidth i lenei tausaga, o le photoelectric co-packaging, ma ona lala tekinolosi e fesootai i ai, ua toe maua ai le tele o le gauai.
I le atinaʻeina o tekinolosi, o laʻasaga taʻitasi e iai foʻi foliga eseese, mai le 2.5D CPO e fetaui ma le manaʻoga 20/50Tb/s, i le 2.5D Chiplet CPO e fetaui ma le manaʻoga 50/100Tb/s, ma iu ai ina iloa le 3D CPO e fetaui ma le fua faatatau o le 100Tb/s.

O lo'o afifiina e le 2.5D CPO lemodule opitikama le network switch chip i luga o le substrate lava e tasi e faapuupuu ai le mamao o le laina ma faateleina le I/O density, ma o le 3D CPO e faafesootai sa'o le optical IC i le intermediary layer e ausia ai le fesootaiga o le I/O pitch e itiiti ifo i le 50um. O le sini o lona evolusione e matua manino lava, o le faaitiitia lea o le mamao i le va o le photoelectric conversion module ma le network switching chip i le tele e mafai ai.
I le taimi nei, o loʻo i ai pea le CPO i lona amataga, ma o loʻo i ai pea faʻafitauli e pei o le maualalo o le fua ma le maualuga o tau o le tausiga, ma e naʻo ni nai kamupani gaosi oloa i le maketi e mafai ona tuʻuina atu atoatoa oloa e fesoʻotaʻi ma le CPO. Naʻo Broadcom, Marvell, Intel, ma ni nai isi kamupani o loʻo i ai fofo faʻapitoa i le maketi.
Na faʻalauiloa e Marvell se ki tekonolosi 2.5D CPO e faʻaaoga ai le faiga VIA-LAST i le tausaga talu ai. A maeʻa ona faʻagasolo le silicon optical chip, ona faʻagasolo lea o le TSV i le gafatia faʻagasolo o le OSAT, ona faʻaopoopo lea o le electrical chip flip-chip i le silicon optical chip. E 16 optical modules ma le switching chip Marvell Teralynx7 ua fesoʻotaʻi i luga o le PCB e fausia ai se ki, lea e mafai ona ausia ai le fua faatatau o le fesuiaʻiga o le 12.8Tbps.

I le OFC o lenei tausaga, na faʻaalia ai foʻi e Broadcom ma Marvell le tupulaga aupito lata mai o chips switch 51.2Tbps e faʻaaogaina ai le tekinolosi optoelectronic co-packaging.
Mai le augatupulaga fou a Broadcom o faʻamatalaga faʻapitoa o le CPO, o le afifi CPO 3D e ala i le faʻaleleia atili o le faiga e ausia ai le maualuga o le I/O density, o le faʻaaogaina o le eletise CPO i le 5.5W/800G, o le fua faatatau o le lelei o le malosiaga e matua lelei lava le faʻatinoga. I le taimi lava e tasi, o loʻo solia foʻi e Broadcom le tasi galu o le 200Gbps ma le 102.4T CPO.
Ua faʻateleina foʻi e Cisco ana tupe teufaafaigaluega i tekinolosi CPO, ma faia se faʻaaliga o oloa CPO i le OFC o lenei tausaga, e faʻaalia ai le faʻaputuina ma le faʻaaogaina o tekinolosi CPO i luga o se multiplexer/demultiplexer e sili atu ona tuʻufaʻatasia. Na taʻua e Cisco o le a faʻatinoina se faʻataʻitaʻiga o le faʻaaogaina o le CPO i suiga 51.2Tb, sosoo ai ma le faʻaaogaina tele i taamilosaga suiga 102.4Tb.
Ua leva ona faʻalauiloa e Intel ni suiga faʻavae i luga o le CPO, ma i tausaga talu ai nei, ua faʻaauau pea ona galulue faʻatasi Intel ma Ayar Labs e suʻesuʻe ni fofo fesoʻotaʻiga faʻailoilo maualuga ua afifiina faʻatasi, ma saunia ai le ala mo le gaosiga tele o masini optoelectronic co-packaging ma masini fesoʻotaʻi opitika.
E ui o modules e mafai ona fa'apipi'i (pluggable modules) o lo'o avea pea ma filifiliga muamua, o le fa'aleleia atili o le fa'aogaina o le malosi e mafai ona aumaia e le CPO ua tosina mai ai le tele o kamupani gaosi oloa. E tusa ai ma le LightCounting, o le a amata ona fa'atupula'ia tele uta o le CPO mai le 800G ma le 1.6T ports, ma amata malie ona maua fa'apisinisi mai le 2024 i le 2025, ma fausia ai se voluma tele mai le 2026 i le 2027. I le taimi lava e tasi, e fa'amoemoe le CIR o le a o'o atu le tupe maua mai le maketi o le afifiina atoa o le photoelectric i le $5.4 piliona i le 2027.

I le amataga o lenei tausaga, na faasilasila mai ai e le TSMC o le a galulue faatasi ma Broadcom, Nvidia ma isi tagata faatau tetele e atiina ae faatasi le tekinolosi silicon photonics, vaega opitika afifiina masani CPO ma isi oloa fou, tekinolosi faagasologa mai le 45nm i le 7nm, ma fai mai o le afa lona lua vave o le tausaga a sau na amata ona ausia le poloaiga tele, 2025 pe a oo atu i le tulaga voluma.
I le avea ai ma se matā'upu fa'atekinolosi fa'a-interdisciplinary e aofia ai masini photonic, integrated circuits, afifiina, fa'ata'ita'iga ma simulation, o le tekonolosi CPO e atagia ai suiga na aumaia e le optoelectronic fusion, ma o suiga na aumaia i le fesiitaiga o fa'amatalaga e le masalomia o se mea e fa'aleagaina ai. E ui o le fa'aogaina o le CPO e na'o le va'aia i nofoaga tetele o fa'amatalaga mo se taimi umi, fa'atasi ai ma le fa'alauteleina atili o le malosi tele o le komepiuta ma mana'oga maualuga o le bandwidth, o le tekonolosi CPO photoelectric co-seal ua avea ma malae tau fou.
E mafai ona iloa atu o loʻo talitonu lautele tagata gaosi oloa o loʻo galulue i le CPO o le 2025 o le a avea ma se node autu, o se node foʻi e iai le fua faatatau o fesuiaiga o le 102.4Tbps, ma o le a faʻateleina atili ai faʻaletonu o modules pluggable. E ui lava e ono faʻagesegese ona oʻo mai talosaga CPO, ae o le opto-electronic co-packaging e leai se masalosalo o le pau lea o le auala e ausia ai fesoʻotaʻiga saoasaoa maualuga, bandwidth maualuga ma le eletise maualalo.